AI+EDA的未來：大電路模型研討會

時間：2024年01月16日

地點：中國深圳

會議主題：

回首2023年，“AI大模型”基本鎖定了年度科技熱詞的榜首位置。從MidJourney文生圖大模型到GPT系列大語言模型，AI大模型的能力遠超預期，重塑了我們對科技可能性的認知。電子設計自動化（EDA）技術是芯片設計、驗證與制造的基礎之一，被喻為“芯片之母”，而全球大部分市場由國外公司占據。 如今，在大模型時代，以ChatGPT為代表的大語言模型（LLM）為各行業(yè)帶來的巨大的便利和變革。為共同探索人工智能將如何革新EDA以及集成電路產業(yè)，1月13日，香港中文大學深圳研究院成功舉辦“AI+EDA的未來：大電路模型研討會”。本次研討會圍繞“先進AI+EDA技術的發(fā)展趨勢以及產業(yè)生態(tài)發(fā)展模式”，邀請到數十位EDA頂尖學者和技術專家，共同探討大電路模型（LCM）的動機與挑戰(zhàn)，提出了從“AI for EDA”向“AI-native EDA”的范式轉變，大電路模型將協調并理解EDA全流程多模態(tài)的數據，包括功能規(guī)格、RTL設計、電路網表和版圖設計，從而提供全面的電路理解，力求將AI完美融入EDA工具鏈。

主辦單位：香港中文大學深圳研究院